COB και COF: Δύο βασικές τεχνολογίες συσκευασίας στη βιομηχανία οθονών αφής

Το COB είναι το γυμνό τσιπ πυριτίου το οποίο τοποθετείται απευθείας σε άκαμπτη πλακέτα έντυπου κυκλώματος (PCB), μέσω της συγκόλλησης με συγκόλληση ή με αγωγό κόλλημα.COF είναι το τσιπ που ενσωματώνεται σε ευέλικτο υποστρώμα πολυμιδίου (PI) ή πολυεστέρα (PET).

Υπάρχουν προφανείς διαφορές μεταξύ των δύο αυτών τεχνολογιών όσον αφορά τα δομικά χαρακτηριστικά, τις επιδόσεις και τα σενάρια εφαρμογής.

1. Σύγκριση δομής

Το COB χρησιμοποιεί ένα άκαμπτο υπόστρωμα PCB, ενώ το COF χρησιμοποιεί ένα ευέλικτο υπόστρωμα.

2Μηχανική σύγκριση

Το άκαμπτο υπόστρωμα PCB του COB έχει καλή μηχανική αντοχή και αντοχή σε δονήσεις, ενώ το εύκαμπτο υπόστρωμα του COF είναι σχετικά εύθραυστο και λιγότερο ανθεκτικό σε δονήσεις.

3. Συγκρίση των επιδόσεων διάσπασης της θερμότητας

Το COB είναι τοποθετημένο απευθείας στο PCB και έχει καλή απόδοση διάσπασης θερμότητας.

4Σύγκριση ευελιξίας και προσαρμοστικότητας επιφάνειας

Το υπόστρωμα COF έχει εξαιρετική ευελιξία και προσαρμοστικότητα καμπυλωμένης επιφάνειας για την κάλυψη των αναγκών καμπυλωμένων οθονών, αναδιπλούμενων συσκευών κ.λπ.Το άκαμπτο υπόστρωμα PCB του COB δεν είναι σε θέση να πραγματοποιήσει αυτό το χαρακτηριστικό.

5Συγκρίσεις κόστους

Λόγω της διαφορετικής πολυπλοκότητας της διαδικασίας παραγωγής, το κόστος συσκευασίας των COF είναι συνήθως υψηλότερο από αυτό των COB.

Από συνολική άποψη, το COB είναι πιο κατάλληλο για βιομηχανικές οθόνες αφής, εμπορικούς εξοπλισμούς και άλλες εφαρμογές που επικεντρώνονται σε θερμικές επιδόσεις και αντοχή σε δονήσεις.Το COF είναι πιο κατάλληλο για smartphones, αναδιπλώσιμες συσκευές και άλλα σενάρια εφαρμογής λεπτών και ελαφρών και καμπυλών σχεδίων.

Καθώς η τεχνολογία συνεχίζει να προχωρά, οι τομείς εφαρμογής αυτών των δύο τεχνολογιών συσκευασίας τσιπ στη βιομηχανία οθονών αφής θα διευρυνθούν περαιτέρω.Οι κατασκευαστές πρέπει να επιλέγουν τη σωστή λύση συσκευασίας σύμφωνα με την τοποθέτηση του προϊόντος και τη ζήτηση της αγοράς για να διατηρήσουν την ανταγωνιστικότητα του προϊόντος.